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Conector para cartão Micro SIM 8P, PUSH PULL, H2,4mm Material: Base: Termoplástico de alta temperatura, UL94V-0. Preto. Contato de dados: liga de cobre, banhado a ouro. Estrutura: Aço inoxidável, banhado a ouro. Elétrica: Resistência de contato: 50 mΩ típico, 100 Ω máx. Resistência de isolamento:>1000MΩ/500V DC. 3. Soldabilidade Fase de vapor:215ºC.30seg.Máx. Fluxo de infravermelho: 250ºC, 5 seg. Máx. Soldagem manual:370ºC.3seg.Máx. Temperatura de operação: -45ºC~+105ºC |
Peça nº. | Descrição | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Quantidade do pedido. | Tempo | Ordem |